金属主要通过进行热传导，具有离子键和共价键的晶体主要通过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。（）
A、自由电子，晶格振动，分子
B、电子，晶格振动，分子
C、自由电子，晶格缺陷，沿分子主链

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活塞顶上表面热应力分析（）。

A、与热流密度、材料膨胀系数成正比，与顶板厚度、材料热传导系数成反比

B、与热流密度、材料膨胀系数成、与顶板厚度、材料的弹性系数成正比，与材料热传导系数成反比

C、与热流密度、材料膨胀系数、热传导系数成正比，与顶板厚度、材料的弹性系数成反比

D、与热流密度、材料膨胀系数、顶板厚度、热传导系数成正比，与材料的弹性系数成反比

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离子键的强弱主要决定于离子的半径和离子的电荷值。一般规律是离子半径越小，电荷值越大，离子键越强。K20、Mg0、Ca0三种物质中离子键由强变弱的顺序是()。
A.K2O、MgO、CaOB.MgO、CaO、K20C.MgO、K2O、CaOD.CaO、MgO、K2O

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换热的三种基本形式是()

A.热传导、对流、辐射

B.热传导、传递、对流

C.汽化、辐射、热传导

D.热传导、混合传热、表面换热

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在H3BO3分子及其晶体中，存在的微粒间相互作用有（)。
A．共价键，氢键，分子间力
B．离子键，氢键
C．共价键，氢键
D．离子键，氢键，分子间力

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电泳时对支持物的一般要求除不溶于溶液、结构均一而稳定外，还应具备

A、导电、不带电荷、没有电渗、热传导度小

B、不导电、不带电荷、没有电渗、热传导度大

C、不导电、带电荷、有电渗、热传导度大

D、导电、不带电荷、有电渗、热传导度大

E、导电、带电荷、有电渗、热传导度小

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