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下述IC工厂外部振源各种传播途径中，正确的是（)。
A.外部振源→主体结构→地基基础→精密设备
B.外部振源→精密设备→主体结构→地基基础
C.外部振源→地基基础→主体结构→精密设备
D.外部振源→精密设备→地基基础→主体结构
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